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O que é DELID?

 

DELID ou Delidding é uma prática usada por entusiastas para reduzir a temperatura do processador. 

Com essa técnica é possível reduzir até 25 graus do seu processador. 

No processo, a tampa protetora, ou o Integrated Heat Spreader (IHS) do CPU é removida a fim de substituir a pasta térmica interna, entre o DIE e o IHS.

As fabricantes normalmente usam uma pasta térmica com baixa condutividade térmica para reduzir os custos de fabricação, que na maioria das vezes é o principal responsável das altas temperaturas em alguns modelos de processadores.

Além disso, os processadores tem uma camada grossa desnecessária de silicone (usado para colar o IHS no PCB) que pode reduzir a transferência de calor entre o DIE e o IHS.

Veja a imagem abaixo:


 

 

Como fazer DELID?



Há diversas formas e métodos para realizar o DELID, alguns mais seguros e outros menos. Nós da Sore Store recomendamos o uso de Ferramentas Especiais para não danificar o seu CPU.

O primeiro passo é remover o IHS do CPU. Existem algumas ferramentas desenvolvidas especialmente para fazer esse procedimento com segurança e praticidade.


No modelo a seguir, o CPU é encaixado no centro da ferramenta, em seguida, um parafuso empurra lentamente o IHS para quebrar a cola silicone e separar do PCB. Aperte o parafuso até ouvir um pequeno estalo.



(Uma das ferramentas custo beneficio compatível com Intel LGA 115X)

 

Após abrir o CPU, retire o restante do silicone seco do IHS e PCB com uma espátula de plástico ou algo parecido para não riscar/danificar o PCB ou os capacitores que podem estar em volta.

Limpe também a pasta térmica do DIE e do IHS com
TG Remove da Thermal Grizzly ou use álcool isopropílico.

 

(i7 8700k aberto após DELID)

 

Qual pasta usar?

 

Agora chegou a hora de escolher a pasta térmica, qual devo escolher? A verdade é que qualquer pasta térmica de boa qualidade com condutividade térmica alta vai trazer um resultado notável após o procedimento, mas qual é a melhor?

As pastas com maior condutividade térmica terão um resultado superior, uma das melhores condutividades térmicas do mercado é o Metal Líquido.

 


(Metal Líquido - Thermal Grizzly Conductonaut)


Apesar de ser o campeão quando se trata em condutividade térmica, tome cuidado ao utiliza-lo pois ele é feito a base de metais, ou seja, ele conduz energia!

Sua aplicação requer cuidado pois se escorrer em algum componente próximo pode causar curto-circuitos.

Para utilizar o Metal Liquido com 100% de segurança é recomendado o TG Shield da Thermal Grizzly. É um verniz protetor que isola os circuitos próximos do DIE evitando possíveis curto-circuitos caso o metal escorra durante a aplicação.

 

(Thermal Grizzly TG Shield)

 

Se você não quer usar o Metal Liquido e é do time dos mais seguros não se preocupe, como falamos acima, qualquer pasta com uma boa condutividade térmica vai trazer um resultado notável após o procedimento.

Recomendamos pastas térmicas com condutividade térmica superiores a 12
W/mK para o procedimento de DELID. 

A Kryonaut Extreme da Thermal Grizzly é uma das melhores pastas térmicas não condutivas do mundo! Ela possui condutividade térmica de 14.2 W/mK e é 100% segura, não conduz eletricidade. 

 

(i7 8700k limpo pronto para aplicar o Metal Liquido) 

 

O próximo passo é aplicar a pasta térmica. Caso tenha escolhido uma pasta convencional (não condutiva), aplique uma gota em cima do DIE.

Se você escolheu Metal Líquido, aplique primeiro o TG Shield nos capacitores ao redor do DIE, certifique-se de isolar todos eles perfeitamente. Aguarde 15 minutos para o verniz secar totalmente.

 

(TG Shield sendo usado para aplicar Metal Líquido na placa de vídeo) 
 

Pronto, agora você pode aplicar o Metal Líquido com segurança! Coloque uma gota do tamanho de um alfinete em cima do DIE e espalhe em ambas superfícies com os aplicadores que acompanham o produto (no IHS espalhe apenas na área que entrará em contato com o DIE).

Cuidado ao apertar a seringa apontada para alguma placa, pois qualquer movimento sensível é o suficiente para espalhar metal. Aperte bem lentamente. 


Faça uma pressão de contato com o aplicador para o metal fixar nas duas superfícies.


(É muito importante aplicar o metal líquido em ambas superfícies: DIE e IHS) 

 

Como fazer RELID?

Agora chegou a hora de fazer o RELID, que é o nome dado ao processo de "montar" o processador, vamos fixar novamente o IHS ao PCB.

Assim como no DELID, o RELID também tem ferramentas desenvolvidas especialmente para fazer esse procedimento com perfeição e praticidade. Porém a maioria das pessoas escolhe fazer essa parte sem a ferramenta, utilizando a própria mola que pressiona o processador na placa mãe.

Essa etapa não apresenta muitos riscos ao processador, mas se você quiser finalizar o processo com perfeição, recomendamos o uso da Ferramenta de RELID, assim você garante que seu IHS fique 100% centralizado e alinhado.

 

 

(IHS desalinhado por falta do uso de ferramenta


Bom, agora que você já escolheu se vai usar a ferramenta de RELID ou não, o próximo passo é aplicar o silicone.

Faça um corte bem pequeno no bico do Silicone de Alta Temperatura e passe uma camada bem fina em volta do IHS, seguindo o contorno, igual estava quando limpamos.

 

 

(Silicone resistente á altas temperaturas

É importante lembrar de fazer a camada de silicone mais fina possível, para que o contato entre o DIE e o IHS seja mais eficaz.

Após aplicar o silicone, encaixe o processador na ferramenta de RELID e encaixe os moldes para alinhar perfeitamente o IHS no PCB. Finalize encaixando todos os parafusos e dando o aperto final no parafuso superior.

Caso tenha escolhido usar a mola da placa mãe, alinhe o IHS visualmente e encaixe na placa mãe, a mola fará pressão suficiente até a secagem total do silicone.

A secagem inicial do silicone é de 1 hora, porem recomendamos aguardar 2 horas para realizar os primeiros testes.

 

(ferramenta de RELID) 

 


É possível reduzir mais ainda a temperatura?


Com a técnica acima é possível reduzir até 25 graus do seu processador, mas dá pra melhorar? A resposta é Sim!

Além do processo de DELID e RELID você também pode trocar o IHS original por um IHS de Cobre Puro.

 

O IHS de cobre puro possui mais condutividade térmica que o original (que é feito de cobre niquelado).
 

O cobre tem excelente condutividade térmica, em media 385 W/mK. No entanto, alguns dissipadores são niquelados e o níquel possui apenas 90 W/mK de condutividade térmica. E é por este motivo que a troca de IHS melhora ligeiramente a temperatura do seu processador.

 

(IHS de cobre puro instalado) 
 

Realizando a troca do IHS original pelo de IHS de Cobre Puro é possível reduzir entre 3ºC á 5ºC na temperatura do seu processador. 

 


 

 

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