O que é DELID?
DELID ou Delidding é uma prática usada por entusiastas para reduzir a temperatura do processador.
Com essa técnica é possível reduzir até 25 graus do seu processador.
No processo, a tampa protetora, ou o Integrated Heat Spreader (IHS) do CPU é removida a fim de substituir a pasta térmica interna, entre o DIE e o IHS.
As fabricantes normalmente usam uma pasta térmica com baixa condutividade térmica para reduzir os custos de fabricação, que na maioria das vezes é o principal responsável das altas temperaturas em alguns modelos de processadores.
Além disso, os processadores tem uma camada grossa desnecessária de silicone (usado para colar o IHS no PCB) que pode reduzir a transferência de calor entre o DIE e o IHS.
Veja a imagem abaixo:
Como fazer DELID?
Há diversas formas e métodos para realizar o DELID, alguns mais seguros e outros menos. Nós da Sore Store recomendamos o uso de Ferramentas Especiais para não danificar o seu CPU.
O primeiro passo é remover o IHS do CPU. Existem algumas ferramentas desenvolvidas especialmente para fazer esse procedimento com segurança e praticidade.
No modelo a seguir, o CPU é encaixado no centro da ferramenta, em seguida, um parafuso empurra lentamente o IHS para quebrar a cola silicone e separar do PCB. Aperte o parafuso até ouvir um pequeno estalo.
(Uma das ferramentas custo beneficio compatível com Intel LGA 115X)
Após abrir o CPU, retire o restante do silicone seco do IHS e PCB com uma espátula de plástico ou algo parecido para não riscar/danificar o PCB ou os capacitores que podem estar em volta.
Limpe também a pasta térmica do DIE e do IHS com TG Remove da Thermal Grizzly ou use álcool isopropílico.
(i7 8700k aberto após DELID)
Qual pasta usar?
Agora chegou a hora de escolher a pasta térmica, qual devo escolher? A verdade é que qualquer pasta térmica de boa qualidade com condutividade térmica alta vai trazer um resultado notável após o procedimento, mas qual é a melhor?
As pastas com maior condutividade térmica terão um resultado superior, uma das melhores condutividades térmicas do mercado é o Metal Líquido.
(Metal Líquido - Thermal Grizzly Conductonaut)
Apesar de ser o campeão quando se trata em condutividade térmica, tome cuidado ao utiliza-lo pois ele é feito a base de metais, ou seja, ele conduz energia!
Sua aplicação requer cuidado pois se escorrer em algum componente próximo pode causar curto-circuitos.
Para utilizar o Metal Liquido com 100% de segurança é recomendado o TG Shield da Thermal Grizzly. É um verniz protetor que isola os circuitos próximos do DIE evitando possíveis curto-circuitos caso o metal escorra durante a aplicação.
(Thermal Grizzly TG Shield)
Se você não quer usar o Metal Liquido e é do time dos mais seguros não se preocupe, como falamos acima, qualquer pasta com uma boa condutividade térmica vai trazer um resultado notável após o procedimento.
Recomendamos pastas térmicas com condutividade térmica superiores a 12 W/mK para o procedimento de DELID.
A Kryonaut Extreme da Thermal Grizzly é uma das melhores pastas térmicas não condutivas do mundo! Ela possui condutividade térmica de 14.2 W/mK e é 100% segura, não conduz eletricidade.
(i7 8700k limpo pronto para aplicar o Metal Liquido)
O próximo passo é aplicar a pasta térmica. Caso tenha escolhido uma pasta convencional (não condutiva), aplique uma gota em cima do DIE.
Se você escolheu Metal Líquido, aplique primeiro o TG Shield nos capacitores ao redor do DIE, certifique-se de isolar todos eles perfeitamente. Aguarde 15 minutos para o verniz secar totalmente.
(TG Shield sendo usado para aplicar Metal Líquido na placa de vídeo)
Pronto, agora você pode aplicar o Metal Líquido com segurança! Coloque uma gota do tamanho de um alfinete em cima do DIE e espalhe em ambas superfícies com os aplicadores que acompanham o produto (no IHS espalhe apenas na área que entrará em contato com o DIE).
Cuidado ao apertar a seringa apontada para alguma placa, pois qualquer movimento sensível é o suficiente para espalhar metal. Aperte bem lentamente.
Faça uma pressão de contato com o aplicador para o metal fixar nas duas superfícies.
(É muito importante aplicar o metal líquido em ambas superfícies: DIE e IHS)
Como fazer RELID?
Agora chegou a hora de fazer o RELID, que é o nome dado ao processo de "montar" o processador, vamos fixar novamente o IHS ao PCB.
Assim como no DELID, o RELID também tem ferramentas desenvolvidas especialmente para fazer esse procedimento com perfeição e praticidade. Porém a maioria das pessoas escolhe fazer essa parte sem a ferramenta, utilizando a própria mola que pressiona o processador na placa mãe.
Essa etapa não apresenta muitos riscos ao processador, mas se você quiser finalizar o processo com perfeição, recomendamos o uso da Ferramenta de RELID, assim você garante que seu IHS fique 100% centralizado e alinhado.
(IHS desalinhado por falta do uso de ferramenta)
Bom, agora que você já escolheu se vai usar a ferramenta de RELID ou não, o próximo passo é aplicar o silicone.
Faça um corte bem pequeno no bico do Silicone de Alta Temperatura e passe uma camada bem fina em volta do IHS, seguindo o contorno, igual estava quando limpamos.
(Silicone resistente á altas temperaturas)
É importante lembrar de fazer a camada de silicone mais fina possível, para que o contato entre o DIE e o IHS seja mais eficaz.
Após aplicar o silicone, encaixe o processador na ferramenta de RELID e encaixe os moldes para alinhar perfeitamente o IHS no PCB. Finalize encaixando todos os parafusos e dando o aperto final no parafuso superior.
Caso tenha escolhido usar a mola da placa mãe, alinhe o IHS visualmente e encaixe na placa mãe, a mola fará pressão suficiente até a secagem total do silicone.
A secagem inicial do silicone é de 1 hora, porem recomendamos aguardar 2 horas para realizar os primeiros testes.
(ferramenta de RELID)
É possível reduzir mais ainda a temperatura?
Com a técnica acima é possível reduzir até 25 graus do seu processador, mas dá pra melhorar? A resposta é Sim!
Além do processo de DELID e RELID você também pode trocar o IHS original por um IHS de Cobre Puro.
O IHS de cobre puro possui mais condutividade térmica que o original (que é feito de cobre niquelado).
O cobre tem excelente condutividade térmica, em media 385 W/mK. No entanto, alguns dissipadores são niquelados e o níquel possui apenas 90 W/mK de condutividade térmica. E é por este motivo que a troca de IHS melhora ligeiramente a temperatura do seu processador.
(IHS de cobre puro instalado)
Realizando a troca do IHS original pelo de IHS de Cobre Puro é possível reduzir entre 3ºC á 5ºC na temperatura do seu processador.
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