O thermal pad é uma solução sólida para transferência de calor, projetada para preencher as lacunas entre componentes eletrônicos, como GPUs, memórias, MOSFETs e dissipadores de calor.
Assim como a pasta térmica, ele garante um contato eficiente para dissipação de calor, mas com maior praticidade de aplicação. Escolher o thermal pad ideal requer atenção à espessura e condutividade térmica, que variam de acordo com o componente e modelo utilizado.
A espessura do thermal pad é essencial para garantir eficiência na dissipação de calor. Uma escolha inadequada pode resultar em mau contato ou até mesmo danos ao sistema.
A espessura ideal deve preencher completamente a lacuna entre o dissipador e o componente sem aplicar pressão excessiva. Confira como determinar a espessura correta:
Os requisitos de espessura podem variar conforme o componente, como GPUs, memórias e MOSFETs. Cada fabricante adota designs e distâncias diferentes, o que impacta na escolha do thermal pad adequado.
(Thermal pads de diferentes espessuras)
A condutividade térmica é outro fator crucial. Medida em W/mK (Watts por metro-Kelvin), indica a capacidade do thermal pad de transferir calor. Quanto maior o valor, mais eficiente será a dissipação de calor.
Os thermal pads geralmente têm condutividade entre 2 W/mK e 14 W/mK. Marcas confiáveis fornecem especificações precisas e materiais de alta qualidade.
Thermal pads com alta condutividade térmica melhoram as temperaturas operacionais, prolongando a vida útil dos componentes. Contudo, é essencial combinar condutividade e espessura adequadas para obter o máximo desempenho.
A massa térmica é uma alternativa versátil e reutilizável aos thermal pads. Sua alta condutividade térmica e flexibilidade tornam-a ideal para preencher lacunas de diferentes espessuras.
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