1. Preparação:

Para realizar o delid com segurança e eficiência, é essencial utilizar uma Ferramenta de DELID adequada ao seu processador. Esse dispositivo facilita a remoção do IHS (Integrated Heat Spreader) sem causar danos ao die do processador.

• Escolha da Ferramenta: Existem diferentes ferramentas de delid projetadas para modelos específicos de processadores. Certifique-se de que a ferramenta escolhida é compatível com o seu processador, como as versões para Intel série 115x ou 1700, por exemplo.

• Posicionamento Correto: O encaixe da ferramenta varia conforme o modelo. É fundamental seguir as instruções fornecidas pelo fabricante para garantir o correto posicionamento do processador dentro da ferramenta. Verifique o manual ou o guia de uso que acompanha a ferramenta para evitar erros durante o processo.

• Ajuste e Fixação: Com o processador posicionado corretamente, fixe-o na ferramenta de acordo com as orientações. Certifique-se de que o processador esteja bem preso e alinhado para evitar qualquer movimento indesejado durante a operação.

• Aplicação da Força: A maioria das ferramentas de delid utiliza um mecanismo de rosca ou alavanca para aplicar a pressão necessária para descolar o IHS do processador. Gire a manivela ou pressione a alavanca lentamente e de forma constante. É importante não forçar ou aplicar pressão excessiva para evitar danos ao die ou ao próprio IHS.

• Remoção Segura: Assim que o IHS estiver descolado, remova-o com cuidado. Evite tocar diretamente no die exposto para não danificá-lo. Caso encontre resistência durante a remoção, pare e verifique o posicionamento do processador e da ferramenta antes de continuar.

Dica: O uso da ferramenta de delid reduz drasticamente o risco de danos ao processador, como a quebra do die ou a formação de microfissuras, comuns quando o procedimento é feito de forma manual com lâminas ou ferramentas improvisadas.

Aviso: Procedimentos manuais ou com ferramentas inadequadas podem danificar irreversivelmente o processador. Além disso, a garantia do fabricante é perdida ao realizar o delid.

3. Aplicação de Verniz (opcional):

Dependendo do modelo do seu processador, é possível que existam resistores, capacitores ou outros componentes eletrônicos ao redor do die. Se for o seu caso, recomendamos fortemente o uso de verniz protetor. Essa etapa é especialmente importante se você pretende utilizar metal líquido como material térmico, pois ele é eletricamente condutivo e, em caso de vazamento ou aplicação inadequada, pode causar curtos-circuitos e danos irreversíveis ao processador.

Passo a Passo para Aplicação do Verniz Protetor:

1. Identificação dos Componentes:

   • Antes de aplicar o verniz, inspecione cuidadosamente a área ao redor do die. Em muitos processadores, especialmente os da Intel, há pequenos capacitores e resistores que ficam expostos e podem entrar em contato acidentalmente com o metal líquido.
   • Certifique-se de que o die e a área ao redor estejam completamente limpos e secos após a etapa de limpeza anterior. A presença de resíduos ou umidade pode comprometer a aderência e a eficácia do verniz.

2. Aplicação do Verniz:

   • Aplique uma camada fina de verniz protetor ao redor do die, cobrindo completamente os capacitores e resistores próximos. Use o aplicador para ter maior controle na aplicação e evitar que o verniz toque o die.
   • Espere alguns minutos até que o verniz seque completamente. Na maioria dos casos, uma única camada é suficiente, mas você pode aplicar uma segunda camada para maior segurança. Aguarde o tempo de secagem indicado pelo fabricante do verniz entre as camadas.

3. Verificação e Ajustes:

   • Após a secagem completa do verniz, inspecione visualmente a área para garantir que todos os componentes sensíveis estejam devidamente cobertos e protegidos.
   • Certifique-se de que o verniz não cobriu áreas onde será aplicada a pasta térmica ou metal líquido, pois isso poderia prejudicar a eficiência térmica.

Dica: Mesmo que você não pretenda utilizar metal líquido, a aplicação do verniz protetor é uma medida preventiva que aumenta a segurança do procedimento de delid, especialmente para processadores que possuem muitos componentes ao redor do die.

Aviso: Não aplique o verniz diretamente sobre o die do processador. A cobertura do die com verniz prejudica a transferência de calor e compromete a eficácia do material térmico que será aplicado posteriormente.

4. Aplicação de Solução Térmica:

Nesta etapa, você ja deve ter escolhido o tipo de solução térmica que deseja utilizar entre metal líquido ou pasta térmica de alta performance. Ambos oferecem uma melhora significativa em relação ao material térmico original utilizado pelos fabricantes, mas cada um possui características e cuidados específicos.

Aplicação de Metal Líquido:

Se optar pelo metal líquido, siga as instruções abaixo com muito cuidado:

1. Quantidade Correta:

   • Aplique uma gota muito pequena, do tamanho de uma cabeça de alfinete, diretamente no die do processador. A quantidade de metal líquido necessária é mínima devido à sua alta eficiência térmica.

2. Espalhamento:

   • Utilize os cotonetes aplicadores que geralmente acompanham o produto para espalhar o metal líquido uniformemente sobre o die. Espalhe até cobrir toda a superfície, formando uma camada fina e homogênea. Certifique-se de que o metal líquido esteja bem aderido à superfície, sem áreas desprotegidas ou acúmulos excessivos.

3. Aplicação no IHS:

   • Para obter o melhor desempenho térmico, aplique também uma pequena quantidade de metal líquido na superfície interna do IHS (a parte que entra em contato direto com o die). Novamente, espalhe cuidadosamente para formar uma camada fina e uniforme.

4. Verificação e Limpeza:

   • Após aplicar o metal líquido, verifique se não há excesso de material nas bordas que possa escorrer para os componentes ao redor. Caso haja qualquer resíduo fora das áreas aplicadas, limpe imediatamente com um cotonete seco. O contato do metal líquido com componentes eletrônicos pode causar curtos-circuitos e danos ao processador.

5. Atenção aos Detalhes:

   • O metal líquido é extremamente eficiente na transferência de calor, mas também é eletricamente condutivo. Por isso, é essencial que ele não entre em contato com nenhum componente ao redor do die. Recomendamos o uso de marcas confiáveis, como a Thermal Grizzly Conductonaut, conhecida pela sua alta qualidade e segurança.

Aviso de Segurança: Ao manusear seringas de metal líquido, sempre trate a seringa como se estivesse cheia, mesmo que não esteja. Somente coloque o dedão na seringa quando for utilizá-la e nunca aponte a seringa para nenhum componente que você não deseje danificar. Pressione a seringa com muito cuidado e apenas quando ela estiver apontada na direção correta. Qualquer vazamento acidental pode danificar irreversivelmente os componentes eletrônicos ao redor. Mantenha sempre um controle firme e cauteloso durante o manuseio.

Condutividade Térmica dos Produtos Thermal Grizzly:

• Thermal Grizzly Conductonaut: 73 W/mK

• Thermal Grizzly Conductonaut Extreme: 76 W/mK

• Thermal Grizzly Kryonaut: 12,5 W/mK

• Thermal Grizzly Kryonaut Extreme: 14,2 W/mK

Esses valores indicam a capacidade de cada produto em conduzir calor. Quanto maior a condutividade térmica, melhor será o desempenho na transferência de calor entre o die do processador e o IHS.

Aplicação de Pasta Térmica de Alta Performance:

Se preferir uma opção mais segura e fácil de aplicar, utilize uma pasta térmica de alta performance. Siga os passos abaixo:

1. Escolha da Pasta Térmica:

   • Opte por pastas térmicas de alta condutividade térmica, como a Thermal Grizzly Kryonaut ou Kryonaut Extreme. Essas pastas oferecem um excelente desempenho térmico e são projetadas para manter a estabilidade mesmo em temperaturas elevadas.

2. Aplicação no Die:

   • Aplique uma pequena quantidade de pasta térmica, aproximadamente do tamanho de um grão de arroz, diretamente no die do processador. A quantidade deve ser suficiente para cobrir o die sem excessos.

3. Espalhamento Opcional:

   • Você pode optar por espalhar a pasta térmica com uma espátula de plástico (geralmente inclusa) para garantir uma cobertura uniforme, ou simplesmente pressionar o IHS de volta no die, permitindo que a pressão espalhe a pasta de forma adequada.

4. Verificação:

   • Após recolocar o IHS, verifique se não há excesso de pasta térmica escorrendo para as laterais. A pasta térmica de alta performance não é condutiva eletricamente, mas excessos podem dificultar a dissipação de calor e causar sujeira desnecessária.

5. Ajustes Finais:

   • Caso tenha aplicado pasta térmica, não se preocupe se a camada parecer fina. O objetivo é preencher as microfissuras entre o die e o IHS, garantindo um contato térmico eficiente.

Dica: A pasta térmica é uma opção mais segura para iniciantes e oferece um excelente desempenho quando utilizada corretamente. Marcas como a Thermal Grizzly são conhecidas por sua qualidade e eficiência térmica.

5. Relid:

Após a aplicação da solução térmica, é hora de recolocar o IHS no processador, um processo conhecido como relid. Aqui estão as instruções detalhadas para realizar este procedimento com segurança e eficácia.

Recolocação do IHS:

1. Uso da Ferramenta de Relid:

   • Utilize a Ferramenta de RELID para garantir que o IHS seja colocado de forma precisa e alinhada. Isso ajuda a evitar o desalinhamento que pode ocorrer ao tentar recolocar o IHS manualmente.

   • Modelos e Marcas: Existem várias ferramentas no mercado. Verifique a compatibilidade com o seu processador e siga as instruções do manual para encaixar corretamente o processador e o IHS na ferramenta.

2. Relid Manual (Não Recomendado):

   • Embora seja possível realizar o relid sem uma ferramenta específica, esse método pode resultar em um desalinhamento do IHS, comprometendo a dissipação de calor e aumentando o risco de danos ao processador ao instalar o cooler.

3. Aplicação do Silicone Neutro:

   • Aplique uma camada fina de silicone neutro nas bordas internas do IHS (e não no processador). Isso facilita a aplicação e garante que o IHS fique bem preso, sem risco de movimento. O silicone utilizado deve ser resistente a altas temperaturas para suportar o calor gerado pelo processador.

   • O silicone neutro recomendado para esse tipo de aplicação possui resistência a temperaturas que podem chegar a 232°C e cura inicial em cerca de 1 hora, com cura total após 24 horas.

4. Tempo de Cura do Silicone:

   • O silicone neutro geralmente apresenta um tempo de cura inicial de 1 hora, o que significa que após esse período ele já terá aderido suficientemente para manter o IHS no lugar. Após 1 hora, você pode ligar o processador para realizar testes, mas é importante evitar movimentos bruscos ou reaplicação de pressão significativa.

   • A cura total do silicone ocorre em até 24 horas, garantindo a máxima aderência e resistência. Por isso, mesmo sendo possível realizar testes após 1 hora, é recomendável esperar o período completo para situações de uso prolongado ou com alta demanda térmica.

5. Verificação Final:

   • Antes de montar o cooler e ligar o sistema, verifique se o IHS está devidamente posicionado e alinhado. Um desalinhamento pode resultar em contato inadequado com o cooler, prejudicando a dissipação de calor.

Dica: Utilize sempre um silicone de alta qualidade e resistente a temperaturas extremas para evitar problemas futuros. 

Aviso: Evite mover ou aplicar pressão excessiva no processador durante o período de cura inicial do silicone. Isso pode comprometer a vedação e a aderência do IHS ao die, especialmente se você optar por realizar testes antes da cura total.